崗位職責(zé)： 1、學(xué)習(xí)MEMS芯片的新產(chǎn)品導(dǎo)入及工藝相關(guān)工序的開(kāi)發(fā)； 2、協(xié)助MEMS的具體設(shè)計(jì)及時(shí)轉(zhuǎn)化為有效的Mask版圖； 3、配合擬定新產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)...

崗位職責(zé)： 1、調(diào)研MEMS芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)方案，對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，仿真，優(yōu)化，輸出工藝過(guò)程圖和掩膜版； 2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目過(guò)程中相關(guān)文檔的制定，撰寫(xiě)。...

崗位職責(zé)： 1、協(xié)助完成產(chǎn)品硬件部分總體方案及開(kāi)發(fā)，基于模擬或數(shù)字電路，實(shí)現(xiàn)傳感器后端信號(hào)處理； 2、對(duì)傳感器前沿技術(shù)進(jìn)行調(diào)研學(xué)習(xí)，為新產(chǎn)...

崗位職責(zé)： 1、學(xué)習(xí)新產(chǎn)品的質(zhì)量控制及改進(jìn)，逐步了解標(biāo)準(zhǔn)的建立、可靠性測(cè)試，進(jìn)行制程風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估； 2、品質(zhì)異常持續(xù)提升計(jì)劃的了解、執(zhí)行及驗(yàn)證...

崗位職責(zé)： 1、參與新研產(chǎn)品的技術(shù)可行性評(píng)估，根據(jù)公司要求制定項(xiàng)目計(jì)劃，并實(shí)施完成； 2、負(fù)責(zé)功能材料、敏感器件、工藝等的研究開(kāi)發(fā)，包括材...